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GBT 2423.25-2008 電工電子產(chǎn)品 環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Z／AM：低溫／低氣壓綜合試驗.pdf
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《GB/T 2423.26—2008》是中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會發(fā)布的環(huán)境試驗標(biāo)準(zhǔn)，等同于國際電工委員會標(biāo)準(zhǔn) IEC 60068-2-41:1976。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品在高溫與低氣壓綜合環(huán)境下的試驗方法，旨在評估產(chǎn)品在極端環(huán)境下的適應(yīng)性和可靠性。
該標(biāo)準(zhǔn)適用于散熱和非散熱試驗樣品，主要用于模擬產(chǎn)品在貯存或使用過程中可能遇到的高溫低壓環(huán)境，如高空、高原地區(qū)等。
本試驗適用于：
電子元器件、設(shè)備及其他產(chǎn)品；
需要在高溫和低氣壓綜合環(huán)境下進(jìn)行性能驗證的產(chǎn)品；
只有在單一環(huán)境試驗無法模擬真實綜合影響時才推薦使用本試驗。
溫度：根據(jù)產(chǎn)品規(guī)范選擇，常見的有 55℃、85℃、155℃ 等；
氣壓：范圍從 4 kPa（40 mbar）到 70 kPa（700 mbar），模擬不同海拔高度；
持續(xù)時間：通常為 2 小時或 16 小時，從樣品溫度穩(wěn)定后開始計算。
試驗箱：必須能同時控制溫度和氣壓，并滿足：
溫度控制精度：±3℃（≤100℃）或 ±5℃（>100℃）；
壓力變化速率：≤10 kPa/min；
溫度變化速率：≤1℃/min（恢復(fù)階段）；
安裝方式：散熱樣品應(yīng)優(yōu)先在無強(qiáng)迫空氣循環(huán)的試驗箱中進(jìn)行；
防污染：恢復(fù)氣壓時應(yīng)避免外部空氣污染試驗箱內(nèi)環(huán)境。
試驗流程主要包括以下幾個階段：
預(yù)處理（可選）：按產(chǎn)品規(guī)范進(jìn)行；
初始檢測：檢查樣品外觀、電氣和機(jī)械性能；
條件試驗：
將樣品置于試驗箱中，逐步升溫至目標(biāo)溫度；
溫度穩(wěn)定后，逐步降壓至目標(biāo)氣壓；
在高溫低壓條件下保持規(guī)定時間；
中間檢測（可選）：在試驗過程中對樣品進(jìn)行功能檢測；
恢復(fù)：逐步恢復(fù)至常壓和常溫；
最后檢測：再次檢查樣品的各項性能。
壓力恢復(fù)：速率不超過 10 kPa/min，期間不控制溫度；
溫度恢復(fù)：速率不超過 1℃/min，逐步降至實驗室環(huán)境溫度；
樣品狀態(tài)：恢復(fù)期間樣品可保持在試驗箱內(nèi)，或按規(guī)范處理。
散熱與非散熱樣品區(qū)別：
散熱樣品在試驗中通電或加載，會產(chǎn)生熱量；
非散熱樣品則不會；
試驗順序：先升溫后降壓，恢復(fù)時先恢復(fù)氣壓再降溫；
一次只能試驗一個散熱樣品，避免相互干擾；
不適用于氣壓 ≤1 kPa 的極端低壓環(huán)境；
試驗曲線圖：標(biāo)準(zhǔn)中提供了非散熱和散熱樣品的試驗過程曲線圖（圖1a 和 圖1b），供參考執(zhí)行。
《GB/T 2423.26—2008》為電工電子產(chǎn)品在高溫與低氣壓綜合環(huán)境下的可靠性驗證提供了標(biāo)準(zhǔn)化方法。通過本試驗，制造商可以更準(zhǔn)確地評估產(chǎn)品在極端環(huán)境下的性能，提升產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)能力和市場競爭力。
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