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IEC 60068-2-21 是國(guó)際電工委員會(huì)發(fā)布的環(huán)境試驗(yàn)系列標(biāo)準(zhǔn)之一，全稱為《環(huán)境試驗(yàn) 第2-21部分：試驗(yàn)U：端子和整體安裝裝置的堅(jiān)固性》。該標(biāo)準(zhǔn)旨在評(píng)估電子元器件在正常組裝、安裝或使用過程中，其端子（引出端）或整體安裝裝置是否能夠承受可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，如拉力、推力、彎曲、扭轉(zhuǎn)、扭矩等。
該標(biāo)準(zhǔn)第7版（2021年發(fā)布）整合了原 IEC 60068-2-77 的內(nèi)容，增加了對(duì)表面安裝器件在安裝狀態(tài)下的測(cè)試方法，技術(shù)內(nèi)容更為全面。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有電氣和電子元器件，包括：
帶有引線的器件（如電阻、電容、集成電路等）
表面安裝器件（SMD）
帶有螺紋端子、焊片、螺釘?shù)劝惭b結(jié)構(gòu)的器件
標(biāo)準(zhǔn)中提供了多種測(cè)試方法，適用于不同結(jié)構(gòu)和安裝方式的元器件，具體選擇見標(biāo)準(zhǔn)中的表1。
Ua：軸向應(yīng)力測(cè)試（拉力與推力）
Ub：彎曲應(yīng)力測(cè)試
Uc：扭轉(zhuǎn)測(cè)試
Ud：扭矩測(cè)試
Ue：SMD端子堅(jiān)固性測(cè)試（安裝在基板上）
Uf：元器件本體堅(jiān)固性測(cè)試（靜態(tài)與動(dòng)態(tài)力）
預(yù)處理：按產(chǎn)品規(guī)范進(jìn)行（如溫度、濕度處理）
初始檢測(cè)：視覺、電氣和機(jī)械性能檢查
試驗(yàn)執(zhí)行：按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的力、時(shí)間、方向施加載荷
最終檢測(cè)：再次進(jìn)行視覺、電氣和機(jī)械性能檢查
Ua? 拉力測(cè)試：沿端子軸向施加拉力，持續(xù)10±1秒，力值根據(jù)截面積確定。
Ub? 彎曲測(cè)試：對(duì)引線施加彎曲力，進(jìn)行單向或雙向彎曲。
Ue? 基板彎曲測(cè)試：將SMD安裝在特定基板上，進(jìn)行彎曲并監(jiān)測(cè)電氣性能。
Uf? 沖擊測(cè)試：模擬高速貼裝過程中的動(dòng)態(tài)沖擊。
力值精度：±10%
時(shí)間控制精度：±1秒
角度控制精度：±5°
推力/拉力工具前緣半徑：通常為0.5mm
基板材料：如玻璃環(huán)氧樹脂板，厚度1.6mm或0.8mm
支撐底座材料：應(yīng)足夠堅(jiān)硬，如硬質(zhì)合金或鋼
測(cè)試后如需恢復(fù)，應(yīng)按產(chǎn)品規(guī)范進(jìn)行（如溫度恢復(fù)、電氣性能穩(wěn)定）
恢復(fù)后需再次進(jìn)行視覺和電氣檢測(cè)
隱藏缺陷檢測(cè)：某些損傷可能無法通過視覺或電氣測(cè)試發(fā)現(xiàn)，建議在機(jī)械測(cè)試后進(jìn)行氣候序列測(cè)試（如IEC 60068-2-61）以揭示潛在缺陷。
焊接影響：SMD測(cè)試中，焊接強(qiáng)度隨時(shí)間減弱，建議在焊接后24±6小時(shí)內(nèi)完成測(cè)試。
測(cè)試樣本數(shù)量：若元器件端子數(shù)超過3個(gè)，應(yīng)在規(guī)范中明確測(cè)試數(shù)量。
非標(biāo)情況：對(duì)于特殊結(jié)構(gòu)或非標(biāo)準(zhǔn)端子，應(yīng)在產(chǎn)品規(guī)范中明確測(cè)試方法和驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。
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