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IEC 60068-2-30 是一項國際標準，全稱為《環(huán)境試驗 第2-30部分：試驗Db：循環(huán)濕熱（12小時 + 12小時循環(huán)）》。該標準主要用于評估電子元器件、設備或其他物品在高濕度結(jié)合溫度循環(huán)變化環(huán)境下的適應能力，特別是在表面可能產(chǎn)生凝露的條件下。
該標準第三版于2005年發(fā)布，替代了1980年的第二版及其修訂，主要更新包括編輯修改、增加規(guī)范性引用、溫度公差指南的補充以及恢復時間的延長。
本標準適用于：
在使用、運輸或儲存過程中可能暴露于高濕和溫度循環(huán)條件下的組件、設備或其他物品。
若試驗用于驗證帶包裝運輸或儲存的性能，則試驗時應保持包裝完好。
對于質(zhì)量小、體積小的樣品，可能難以產(chǎn)生凝露，建議參考 IEC 60068-2-38 等其他試驗方法。
溫度范圍：25°C ± 3K 至指定高溫（如40°C或55°C）
濕度范圍：相對濕度通常不低于95%，部分階段允許90%–100%
循環(huán)周期：24小時為一個完整循環(huán)，包括升溫、高溫高濕保持、降溫和低溫高濕保持四個階段
循環(huán)次數(shù)：根據(jù)嚴酷等級選擇，如2、6、12、21、56次（40°C）或1、2、6次（55°C）
能精確控制溫度和濕度，具備循環(huán)編程功能
用于監(jiān)測工作空間內(nèi)的實際條件
提供電阻率不低于500 Ωm的純水，并具備排水功能
記錄試驗過程中的溫濕度變化
初始測量：對樣品進行外觀檢查和功能測試。
穩(wěn)定階段：將樣品穩(wěn)定在25°C ± 3K，濕度為標準大氣條件。
試驗循環(huán)（24小時）：
升溫階段：3小時內(nèi)升至高溫，濕度≥95%
高溫保持：12小時，濕度93% ± 3%
降溫階段：3–6小時內(nèi)降至25°C，根據(jù)選用變體1（濕度≥95%）或變體2（濕度≥80%）
低溫保持：保持25°C，濕度≥95%，直至24小時結(jié)束
中間測量（如需要）：在不取出樣品的情況下進行功能測試。
恢復：在標準大氣條件或受控恢復條件下進行1–2小時恢復。
最終測量：恢復結(jié)束后立即進行外觀和功能測試。
試驗箱應能在整個工作空間內(nèi)保持溫濕度均勻，溫差不超過1K。
箱體結(jié)構(gòu)應避免輻射熱直接影響樣品。
使用高純度水，冷凝水應及時排出并不再重復使用。
試驗箱性能應符合 IEC 60068-3-6 的要求。
可選擇在標準大氣條件或受控恢復條件下進行。
若在試驗箱內(nèi)恢復，應在1小時內(nèi)將濕度降至75% ± 2%，再在1小時內(nèi)將溫度調(diào)至實驗室溫度 ±1K。
恢復時間通常為1–2小時，熱慣性大的樣品可延長至溫度穩(wěn)定。
變體選擇：
變體1：適用于可能因“呼吸效應”吸入濕氣的樣品（如有空腔的結(jié)構(gòu)）
變體2：適用于大多數(shù)其他類型樣品，重現(xiàn)性好
樣品安裝：應盡量隔熱安裝，避免熱傳導影響試驗結(jié)果。
測量順序：最終測量應先測試對濕度最敏感的參數(shù)，并在30分鐘內(nèi)完成。
規(guī)范說明：試驗報告中應明確試驗嚴酷等級、樣品狀態(tài)、測量項目、恢復條件等。
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